21cm角の「半導体チップ」登場、AI処理向け – 日経xTECH

21cm角の「半導体チップ」登場、AI処理向け  日経xTECH

米Cerebras Systemsは2019年8月19日、世界最大の半導体チップ「Wafer-Scale Engine(WSE)」を発表した。チップの寸法は21.5cm角で、A4大の紙の3/4という大きさで ...